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德邦半导体产业混合发起式C(014320)资产配置
序号 报告期 股票占净比(%) 债券占净比(%) 现金占净比(%) 净资产(元)
1 2025-03-31 93.39 - 6.70 2,516,390,425.87
2 2024-12-31 92.35 - 11.15 2,040,269,573.56
3 2024-09-30 93.61 - 6.51 3,027,155,200.56
4 2024-06-30 92.96 - 7.53 2,554,535,780.30
5 2024-03-31 93.20 - 9.57 2,660,888,512.44
6 2023-12-31 93.06 - 7.56 3,025,013,951.35
7 2023-09-30 92.95 - 8.33 2,866,231,189.18
8 2023-06-30 92.97 - 8.47 2,675,678,187.32
9 2023-03-31 93.15 - 11.34 879,742,125.39
10 2022-12-31 92.57 - 10.52 189,353,457.37
11 2022-09-30 91.65 - 10.23 175,228,133.34
12 2022-06-30 92.92 - 7.99 16,885,683.11
13 2022-03-31 81.36 - 19.52 11,290,516.09
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