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华夏国证半导体芯片ETF联接A(008887)资产配置
序号 报告期 股票占净比(%) 债券占净比(%) 现金占净比(%) 净资产(元)
1 2024-12-31 - 0.38 7.08 13,119,546,590.13
2 2024-09-30 - 0.52 4.50 10,457,486,371.55
3 2024-06-30 0.11 1.39 3.92 8,347,825,719.60
4 2024-03-31 0.52 1.35 4.23 8,523,988,021.69
5 2023-12-31 1.97 1.19 4.03 9,643,074,129.88
6 2023-09-30 0.57 1.67 3.57 9,801,707,567.98
7 2023-06-30 0.09 0.52 4.68 9,530,872,034.05
8 2023-03-31 1.48 0.44 6.19 11,080,142,450.39
9 2022-12-31 0.04 - 5.45 9,094,319,347.35
10 2022-09-30 2.19 - 5.98 8,523,788,245.01
11 2022-06-30 1.93 - 7.08 9,385,608,656.79
12 2022-03-31 1.60 - 5.79 8,283,779,631.41
13 2021-12-31 0.80 0.11 6.05 7,835,192,831.77
14 2021-09-30 2.65 0.19 5.37 6,337,262,884.60
15 2021-06-30 3.34 1.18 5.91 5,084,480,993.34
16 2021-03-31 2.40 1.20 4.71 4,971,278,885.00
17 2020-12-31 3.42 - 5.85 3,887,413,616.67
18 2020-09-30 1.03 - 5.85 3,260,918,278.40
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