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广发中证半导体材料设备ETF发起式联接A(020639)资产负债表
  2024-12-31 2024-06-30
资产
银行存款 - -
结算备付金 588,001.35 31,334.14
存出保证金 25,867.00 3,803.01
交易性金融资产 90,650,933.10 27,586,058.35
其中:股票投资 - -
债券投资 - -
资产支持证券投资 - -
衍生金融资产 - -
买入返售金融资产 - -
应收证券清算款 332,089.13 -
应收利息 - -
应收股利 - -
应收申购款 866,828.87 94,180.08
其他资产 - -
资产总计 99,912,868.06 34,643,142.70
负 债
短期借款 - -
交易性金融负债 - -
衍生金融负债 - -
卖出回购金融资产款 - -
应付证券清算款 - 3,395,835.82
应付赎回款 4,090,458.03 1,894,046.98
应付管理人报酬 2,972.53 1,005.17
应付托管费 594.50 201.01
应付销售服务费 14,630.80 3,052.41
应付交易费用 - -
应交税费 - -
应付利息 - -
应付利润 - -
其他负债 17,325.73 6,055.76
负债合计 4,125,981.59 5,300,197.15
所有者权益
实收基金 78,900,413.18 31,094,387.32
未分配利润 16,886,473.29 -1,751,441.77
所有者权益合计 95,786,886.47 29,342,945.55
负债及所有者权益总计 99,912,868.06 34,643,142.70
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